11月19日，通富超威（苏州）新基地的竣工仪式在苏州工业园区圆满举行，标志着该项目正式揭牌。此次盛会吸引了众多业内人士的关注，苏州市市委书记刘小涛与通富微电集团董事长石磊、名誉董事长石明达等重要嘉宾共同见证了这一历史性时刻。

作为全球第四大封装测试企业，通富微电集团一直致力于推动集成电路封装测试领域的创新和发展。自2004年与超威半导体合作成立通富超威半导体有限公司以来，双方一直在技术研发和产业升级方面携手并进。这次新基地的竣工，标志着两家公司合作再度升级，也为苏州地区的半导体产业注入了新动力。

新基地位于苏州工业园区，占地155亩，计划建设国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地。项目达产后，预计将年产值突破百亿元，推动国内封测行业的整体技术水平跃升。项目一期将重点开展FCBGA高端封装测试工作，预计2025年1月开始批量生产。

这一新基地的建成，不仅展示了通富超威在半导体领域的强大实力，也为国内封测行业的发展提供了坚实的支撑，未来有望为我国芯片产业的全球竞争力提供强有力的保障。