华虹半导体近期宣布，其2024年第二季度销售收入达到4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现环比增长。公司总裁唐均君表示，半导体市场正经历从底部开始的缓慢复苏，特别是在消费电子等领域的带动下，市场出现了企稳复苏信号。

华虹半导体在上海拥有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，并在无锡建有月产能9.45万片的12英寸晶圆厂。无锡一期工厂是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球首条12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进无锡二期项目的建设，该工程总投资67亿美元，旨在建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

4月20日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目（FAB9主厂房）全面封顶，标志着项目取得重要进展。预计年底前，华虹半导体的第二条12英寸生产线将开始试生产，这将进一步提升公司的产能和特色工艺平台，挖掘更大的市场潜力。

随着无锡二期项目的推进，华虹半导体将继续扩大其在全球半导体市场中的影响力，满足日益增长的芯片需求，特别是在汽车电子、工业控制、绿色能源等关键领域。公司对下半年业绩持乐观态度，预计产能和收入将实现进一步增长。