2024年8月22日，华虹半导体在无锡集成电路研发和制造基地举办了二期项目12英寸生产线的首批工艺设备搬入仪式，标志着该项目取得重要进展。华虹无锡二期项目总投资67亿美元，旨在建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

目前，华虹半导体在上海拥有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，并在无锡高新技术产业开发区拥有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，该厂是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球首条12英寸功率器件代工生产线。

随着全球12英寸晶圆生产建设的日益增长，华虹半导体正不断提升技术实力并扩充12英寸产能，以保持在全球特色工艺领域的领先地位。根据华虹公布的财报，二季度8英寸和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元和2.330亿美元，12英寸晶圆销售收入占比显著提升。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，公司正加快推进第二条12英寸生产线的建设，预计年底前可实现试生产，这将进一步提升公司的产能和特色工艺平台，挖掘更大的市场潜力。