9月10日，晶圆代工巨头世界先进宣布，将投资24.8亿新台币（约5.5亿元人民币）以获得汉磊科技13%的股份。这项战略合作将推动双方在8英寸碳化硅（SiC）晶圆技术的研发与生产，标志着半导体行业的一项重要进展。

汉磊科技总部位于台湾新竹科学园区，专注于碳化硅和氮化镓的代工生产，现有生产线包括4/5英寸和6英寸晶圆厂。近年来，随着全球市场对8英寸碳化硅晶圆的需求不断增长，汉磊科技希望在这一领域占据一席之地。然而，由于自建8英寸晶圆厂的高昂成本，汉磊一直在寻求合作机会。

此次与世界先进的合作，汉磊将利用其现有的技术和客户基础，结合世界先进在8英寸晶圆生产中的丰富经验，双方将共同推进8英寸碳化硅技术的开发。预计到2026年下半年，双方的合作将开始见到成果，实现量产。

世界先进的董事长方略对这次合作充满信心，表示：“我们将依托公司在特殊积体电路制造的优势和汉磊在化合物半导体领域的专业技术，共同打造一个更完整的8英寸晶圆平台。这将极大提升电源管理产品的技术水平，为客户提供更具竞争力的解决方案。”

这一合作不仅将推动8英寸碳化硅技术的发展，还将为全球市场带来更具竞争力的电源管理产品。此举显示了半导体行业在技术创新和市场需求不断变化下的迅速适应和发展。