日月光投控加速海外扩张步伐，继在美国加州设立新服务据点后，近日宣布斥资约7亿新台币在日本九州北九州市购地，面积近4.8万坪，旨在发展先进封装业务。此举被视为紧随台积电在九州设厂的脚步，共同推动当地半导体产业复兴。

日月光CEO吴田玉透露，集团海外布局分为三阶段：选址、建厂、投产，目前正稳步推进。他强调，除墨西哥外，美国、日本等地也在考虑之列，以扩充先进封装产能。

此外，鉴于全球IDM大厂在马来西亚的积极扩产，日月光亦加大对马来西亚的投资，已取得槟城州土地使用权，预计2025年2月完工，进一步巩固其在全球先进封装市场的地位。