Rapidus正全力筹备2025年的2纳米芯片试产，面临资金缺口，已向多家银行及企业寻求投资。

据报道，Rapidus已向瑞穗、三井住友等银行及政策投资银行提出200亿日圆投资请求，并希望现有股东如丰田、Sony等追加800亿日圆投资。

同时，日本政府计划通过法案允许政府投资支持半导体量产，但具体投资决定尚未出台。Rapidus的量产计划预计需5万亿日圆，目前民间投资仅73亿日圆，资金筹集成为关键。

为弥补资金不足，Rapidus考虑通过银行贷款和政府补助来实现。此外，Rapidus在北海道的工厂即将完工，设备采购迫在眉睫，尤其是极紫外光（EUV）微影设备。

尽管面临挑战，Rapidus仍致力于在年内筹集到1,000亿日圆民间资金，并期待通过多方合作确保资金到位，以顺利推进2纳米芯片的试产与量产计划。