日本半导体新秀Rapidus正加速推进其2纳米芯片计划，首座位于北海道的晶圆厂预计秋季完工。Rapidus计划在2024年12月引进首台EUV曝光机，标志着日本首次引入该尖端设备。

为实现全面自动化生产，Rapidus将在前段与后段制程中引入机器人与AI技术，旨在缩短生产周期，提升效率。Rapidus社长小池淳义表示，通过自动化，公司期望将出货时间缩短至竞争对手的三分之一，并强调其2纳米芯片在效能上具备竞争优势。

面对台积电、三星等先行者的压力，Rapidus计划通过标准化技术合作降低成本，并与IBM等伙伴共同研发，提升量产可能性。小池淳义坦言，2纳米芯片量产极具挑战，但合作已带来积极进展，包括与40多家芯片企业的合作邀请及部分订单意向。

Rapidus的2纳米芯片量产目标定于2027年，如何在时间上追赶行业巨头，将是其面临的重要考验。