日本半导体新星Rapidus正全力以赴，在北海道千岁市筹建其首座半导体工厂，目标直指2025年试产2纳米芯片。为实现这一宏伟蓝图，Rapidus已向日本四大银行及政策投资银行发出高额贷款申请，总额高达1000亿日元，折合美元约6.9亿。

Rapidus深知，从试产到量产，每一步都需巨额资金支持。尽管已有丰田等知名企业及政府的大力扶持，但资金缺口依然巨大。特别是在技术攻关和客户拓展方面，Rapidus还需克服重重困难。

然而，Rapidus并未因此退缩。它正积极寻求现有投资者的进一步支持，并寄希望于日本政府能出台更多扶持政策，如提供担保等，以助其顺利融资。

业内观察家指出，Rapidus的2纳米芯片生产计划不仅关乎企业未来，更对日本乃至全球半导体产业格局产生深远影响。因此，Rapidus能否成功融资并如期实现量产目标，备受全球瞩目。