日本半导体制造新星Rapidus正全力冲刺，旨在2027年前实现2纳米芯片的量产目标。为实现这一雄心勃勃的计划，Rapidus已正式向日本多家主要银行及政策性金融机构申请总额高达1,000亿日元的融资支持。

Rapidus自2022年8月由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等八大日本巨头联合创立以来，一直备受瞩目。其背后的强大阵容与深厚的政府支持，为其在半导体领域的快速崛起奠定了坚实基础。

目前，Rapidus正紧锣密鼓地推进2纳米芯片量产计划，预计总投入将达到惊人的5万亿日元。其中，日本政府已承诺提供9,200亿日元的补助，而企业股东也已出资73亿日元。然而，要实现量产目标，仍存在约4万亿日元的资金缺口。因此，此次融资申请对于Rapidus而言至关重要。

面对量产技术和客户开发的双重挑战，部分银行在审批融资申请时表现出了谨慎态度。尽管如此，Rapidus依然充满信心。公司社长小池淳义表示，他们将充分利用机器人和人工智能技术，实现生产线的全面自动化，从而大幅缩短交期，提高生产效率。