日本Rapidus加速2nm芯片研发
来源:ictimes 发布时间:2024-09-02 分享至微信
日本芯片制造商Rapidus正紧锣密鼓地推进其位于北海道的2nm芯片原型生产线建设,预计将于明年4月正式投入运营。
Rapidus的这座新工厂选址于北海道,紧邻新千岁机场,这一战略位置不仅便于物流运输,也为未来吸引全球合作伙伴提供了便利。自一年前开工建设以来,该项目已投入大量人力物力,每日有数千名工人和车辆在现场忙碌,建设进度显著,外部结构预计将于今年10月基本完成,随后将转入内部洁净室的关键建设阶段。
值得注意的是,北海道政府在此次芯片产业布局中展现出了前瞻性的视野,他们将目光投向了远在大洋彼岸的纽约州,特别是IBM在奥尔巴尼的研究基地及其构建的半导体生态系统。北海道知事Naomichi Suzuki亲自率队访问纽约,学习并借鉴其成功经验,旨在将这一模式引入日本,为本土半导体产业注入新的活力。
然而,北海道在追求高科技梦想的同时,也不得不面对现实挑战。与纽约州雄厚的财政实力相比,北海道的资源相对有限,这在一定程度上限制了其在半导体产业投资上的规模和速度。尽管如此,北海道并未因此气馁,而是积极寻求多方合作,包括与北海道大学、中国台湾阳明交通大学以及美国伦斯勒理工学院等教育机构建立合作关系,共同推动半导体人力资源的开发与培养。
此外,北海道还意识到,一个完善的半导体生态系统不仅需要先进的制造工厂,还需要相关企业的集聚、专业人才的培训以及持续的研发投入。为此,北海道政府正努力构建一个集芯片制造、研发、培训于一体的综合中心,以期在未来几年内形成具有竞争力的半导体产业集群。
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