卓胜微凭借其前瞻性的战略眼光，近日透露了一项重大技术进展——公司正全力构建高端先进模组技术体系，其中核心亮点在于3D堆叠封装技术的验证与导入工作已进入关键阶段。

卓胜微，作为射频前端领域的佼佼者，长期深耕于射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等核心组件的研发与生产，为市场提供了丰富的模组产品解决方案。而今，面对智能终端市场日益严苛的需求，卓胜微勇于挑战，将3D堆叠封装技术视为提升产品竞争力的关键钥匙。

在产能布局上，卓胜微同样展现出了强大的执行力与前瞻性。公司不仅已成功搭建并实现了6英寸SAW滤波器晶圆生产线的规模量产，更在此基础上，通过技术升级与人才引进，稳步推进12英寸IPD滤波器产品的生产线建设。目前，该高端产线已完成工艺通线，并顺利进入小批量生产阶段。