力积电在SEMICON Taiwan 2024上展示了其创新的Logic-DRAM 3D晶圆堆叠技术，该技术旨在开发高性能、低成本的3D AI芯片。

该技术结合先进逻辑制程，为大型语言模型AI应用和AI PC提供高效解决方案，数据传输带宽是传统芯片的10倍，功耗仅为1/7。

此外，力积电还推出了高密度电容IPD的2.5D Interposer，已通过国际大厂认证，并计划在铜锣新厂量产，以满足GPU与HBM的高速传输需求。

力积电凭借其存储器与逻辑制程的双重优势，与AMD、日本GPU设计商及多家国际大厂合作，共同开发新型3D AI芯片。新款芯片在相同面积下提供高达100倍的传输带宽，对LLM_AI及AI PC市场极具吸引力。

同时，力积电正加速在铜锣新厂布建生产线，以满足市场对2.5D Interposer及高密度电容IPD产品的需求，进一步巩固其在半导体领域的领先地位。