针对近日关于英特尔暂停在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目的消息，英特尔官方进行了辟谣。公司发言人明确表示，其在马来西亚扩展业务的计划没有任何变化，项目正在照常推进中。

英特尔于2021年宣布了在槟城建设新项目，承诺10年内投资70亿美元。该投资旨在创造4000多个工作岗位，并将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂，专注于3D IC封装Foveros技术，预计2024或2025年启用。

Foveros是英特尔的高性能3D IC封装技术，通过将两个或多个芯片组装在一起，实现更低功耗和高密度的芯片间连接。Foveros技术分为多个版本，包括Foveros Omni和Foveros Direct，旨在提高互连密度和灵活性。

英特尔的3D Foveros封装技术已在美国新墨西哥州Fab 9开始大规模生产。公司计划到2025年将3D先进封装产能增加四倍。此外，英特尔也在持续升级其EMIB技术，以支持在单个封装中组合多个3D堆栈的应用。

英特尔的这些举措体现了其在先进封装技术上的持续投入，以及对维持摩尔定律和推动半导体产业发展的承诺。随着半导体行业进入集成多个小芯片的异构时代，英特尔的3D Foveros和EMIB技术将发挥关键作用，助力公司在竞争激烈的市场中保持领先地位。