台积电业务开发资深副总裁Kevin Zhang在最新采访中表示，对于摩尔定律的存亡，他持开放态度，更看重的是技术微缩和整体进步。他强调：“只要我们能持续推动技术微缩，提升性能、功率和面积（PPA）的综合表现，摩尔定律的生死并非关键。”

台积电每年推出新技术，引领行业进步，与苹果等客户的紧密合作便是明证。然而，台积电的实力远不止于此，其在AMD等客户的AI和高性能计算芯片上展现的2.5D及3D先进封装技术，更是彰显了其在3D微缩领域的领先地位。

Kevin Zhang指出，摩尔定律的传统定义已显狭隘，台积电正通过不同方法将更多功能集成到更小的尺寸中，实现性能和能效的双重飞跃。从5nm到3nm的跨越，台积电实现的PPA改进超过30%，并在各节点间持续增强，确保客户能从每一代新技术中获益。

台积电对3D芯片封装的重视，不仅推动了自身的技术创新，也为整个半导体行业开辟了新的发展方向。在Kevin Zhang看来，正是这种不断探索和突破的精神，让台积电能够在不断变化的市场中保持领先地位。