美光科技最新推出的12层HBM3E存储器，容量高达36GB，较8层产品跃升50%，正被送交AI领域的关键合作伙伴进行验证。
该存储器专为满足AI处理器市场对高带宽存储的迫切需求而设计，预计将在大型AI模型如Meta Llama 2中展现卓越性能。
自2024年初8层HBM3E成功量产并应用于NVIDIA GPU后，美光持续推动技术创新，12层HBM3E的推出标志着带宽与容量再上新台阶，每秒可达1.2TB以上，为AI运算提供强大支持。
美光强调，AI系统构建复杂，HBM3E的整合需产业链紧密协作。台积电作为重要伙伴，双方通过CoWoS封装设计等技术合作，共同推动AI创新。美光预计，2025年12层HBM3E将步入量产，市场需求已提前爆发，2024至2025年产能全满。
作为全球HBM市场第三大企业，美光计划通过扩大客户群，于2025年将HBM市占率提升至与DRAM市场相当的水平，加速追赶行业领头羊SK海力士与三星电子。
