三星电子加速推进8层HBM3E的量产，但能否获得最大客户NVIDIA的认可尚存疑问。

据韩媒报道，三星已开始向客户出货该产品，但可能仍处于NVIDIA的效能验证阶段。尽管三星原计划在第二季度量产，但因良率问题推迟至第三季度。

与此同时，竞争对手SK海力士已成功向NVIDIA供应8层HBM3E，并计划第四季推出12层版本。美光亦在积极开发12层HBM3E，并向客户提供样品。市场预测，NVIDIA后续产品将大量采用12层技术。

三星面临巨大竞争压力，但设定了第四季将HBM3E销售占比提升至60%的目标，并预计年底前能向NVIDIA大量供货。三星在HBM领域的追赶之路，仍需跨越NVIDIA这一重要门槛。