随着先进封装技术的蓬勃发展，半导体设备行业迎来了新的投资热潮，预示着设备制造商的黄金十年。台积电的CoWoS技术至少到2026年都将持续扩产，而日月光也计划将今年的资本支出翻倍，主要集中于先进封装项目。此外，面板级封装FOPLP技术即将进入设备投资的热潮期，为设备制造商带来了巨大的市场机遇。

主要设备制造商如志圣、均豪、晶彩科、易发、东捷和由田等，今年已经因半导体设备需求的增加而实现了营收增长，预计明年的订单势头将更加强劲。

志圣公司通过涉足IC载板、HBM以及先进封装技术，随着2.5D与3D封装技术的快速发展，进一步巩固了其作为主要供应商的地位。公司预计半导体及高阶PCB将是营收增长的主要动力，上半年这两部分的营收占比已达51%，毛利率有望维持在较高水平。

均豪公司凭借其挑拣机和黏晶机在台湾市场的高占有率，预计2025年客户交机量将显著增加。公司的Wafer AOI设备具备先进的自动缺陷检测功能，满足了FOPLP封装技术的需求，为公司在半导体设备市场的增长提供了新的动力。

由田公司在先进封装领域的CoWoS、Fan-out、Bumping和RDL等多个环节都有所布局，并且持续在前段制程检测领域进行投入。作为台湾唯一具备黄光制程检出能力的AOI检测厂商，由田预计2024年半导体相关营收有望实现翻倍增长，东南亚封装客户也有望为其带来更多营收。

总体来看，先进封装技术的快速发展为半导体设备制造商带来了前所未有的机遇，预计在未来十年内，这些公司将享受到行业发展的红利。