随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，高带宽存储器（HBM）的需求日益增长，韩国正加速构建其HBM供应链。日本芯片设备制造商如Tokyo Electron（TEL）和Towa，正积极布局韩国市场，以把握这一增长机遇。

Tokyo Electron计划在首尔附近的龙仁市建立第四个研发中心，预计2026年开放，专注于为客户提供先进的原型设计设备。同时，SK海力士和三星电子计划在龙仁半导体集群产业中心大力投资生产HBM。TEL韩国公司在过去五年中员工人数翻倍，专注于设备维护的工程师团队。

HBM因其高性能和低功耗特性，成为AI服务器的理想选择。据Gartner预测，到2027年，全球HBM市场规模将增长至175亿美元。SK海力士和三星电子目前占据市场主导地位，分别占据约50%和40%的市场份额。

为满足HBM生产需求，日本供应商Towa计划在2025年3月前在天安市启动一家工厂，制造成型设备。Disco公司也加大在韩国的招聘力度，为未来的商机做准备。

韩国政府将HBM列为战略技术，提供巨额税收减免和支持，以促进半导体投资。同时，日韩关系的缓和为日本公司在韩投资提供了有利条件。

韩国的HBM供应链开发，不仅将推动AI计算技术的进步，也为日本芯片设备制造商提供了新的增长机遇。随着市场的不断扩大，预计韩国将逐步转向国内采购设备和材料，进一步巩固其在全球半导体产业中的地位。