华封科技凭借其在封装设备领域的持续创新，成为全球半导体产业的重要推动力量。在“2024上海先导产业大会”上，华封科技联合创始人王宏波分享了公司最新的技术突破，尤其是在晶圆级和板级封装设备方面的领先成就。

华封科技通过推出具有1.5微米超高精度的AvantGo A2设备，树立了行业新标杆。这一设备不仅具有全球领先的产出速度，还在台湾的日月光公司安装了超过70台，成为高通5G芯片的重要生产设备。同时，华封科技在板级封装领域推出的AvantGo L6，凭借其高精度和高效率，获得了多家国际顶级厂商的青睐，并已实现大规模量产。

华封科技的成功背后，不仅源于其对先进技术的敏锐把握，还得益于其深度服务客户的理念。公司通过创新满足了客户对多晶片贴片机的严苛需求，加速了产品上市进程。此外，华封科技在横琴建立的半导体封装实验室，旨在推动技术研发并解决行业关键问题，为半导体行业提供了强有力的支撑。

通过不断的技术创新与服务优化，华封科技正在引领半导体封装设备的未来发展，为全球集成电路产业注入新的活力。