华封科技在2024上海先导产业大会上，展示了其在先进封装技术领域的最新成果。联合创始人王宏波分享了公司在晶圆级和板级封装设备上的创新，并强调华封科技不仅是一家设备公司，更是一家致力于服务客户的企业。

华封科技的A系列新机AvantGo A2（仙女座）具备1.5微米超高精度和3.5K UPH的高速度，满足了市场对高性能封装设备的需求。此外，公司在板级封装领域推出的AvantGo L6（狮子座）设备，凭借其高精度和高速度，已获得多家国际头部IDM厂商的认可。

华封科技顾问杜嘉秦博士指出，封装设备的创新需前置于市场需求，以捕获市场先机。公司通过技术创新满足封装行业对灵活性的需求，推动半导体领域的发展。华封科技在多晶片贴片领域的创新和投入，满足了客户对高精度和高效率的期待。

面对先进封装市场的井喷式发展，华封科技计划加大在技术创新和产品线拓宽上的投资。公司正与业内多家厂商和机构合作，在横琴建立半导体先进封装实验室，以促进科研成果的商业化，加速技术进步，为半导体产业的发展贡献力量。华封科技的目标是通过这些努力，成为全球集成电路产业技术策源地的重要一员。