随着AI技术的蓬勃发展，国内封测巨头长电、通富微、华天正加速向高端封装领域迈进。得益于市场回暖及AI芯片需求的激增，三巨头上半年业绩显著增长，通富微、华天净利更是年增200%。
长电科技XDFOI Chiplet技术已实现稳定量产，该技术集2D、2.5D、3D芯片整合之大成，引领行业创新。AI芯片与存储器需求飙升，为封装产业带来新机遇，台积电、英特尔等大厂亦加大高端封装投资。
通富微紧抓服务器与高算力芯片市场，依托与AMD的长期合作，高效能封装业务持续攀升。其Chiplet封装技术不断升级，新制程如Corner fill、CPB等增强芯片可靠性。此外，通富微在玻璃基板及FCBGA封装技术上取得初步突破。
华天则通过盘古半导体项目进军FOPLP领域，该项目已进入施工阶段，预计2025年投产。FOPLP作为异质封装主流技术，将推动多芯片高密度集成，华天有望成国内FOPLP布局领军者。
AI技术的持续进步对芯片性能提出更高要求，封装技术向高端化、异质化发展成为必然趋势。国内封测三巨头正紧抓机遇，加速布局，引领行业变革。
