2024年半导体大展闭幕，业界目光聚焦于CoWoS、3D IC及FOPLP三大先进封装技术。CoWoS仍为热点，吸引设备材料厂商争相入局。

同时，3D IC作为未来成长动能，尽管台厂供应有限，但Hybrid Bonding技术的兴起，如SK海力士、三星电子等巨头计划在HBM4中采用，预示其加速发展。

Hybrid Bonding连接技术成为竞争力关键，台厂志圣、均华等积极投入相关设备研发。

测试领域亦不甘落后，旺矽涉足Hybrid Bonding前段制程检测，AST测试机台市占率攀升。矽光子、CPO技术受瞩目，预计2030年市场规模达78.6亿美元，台积电、日月光等巨头联手成立联盟推动。

FOPLP技术虽待技术成熟，但低成本优势吸引OSAT业者布局，力成已量产并扩产。面板级封装多用于PMIC，未来或拓展至高算力芯片。

设备业者转型趋势明显，台积电拓展先进封装业务，部分厂商从PCB/OSAT转向半导体封装设备，以提升毛利率。然而，后段设备销售受终端市场景气影响较大，需谨慎应对。