随着AI技术的快速渗透，半导体产业链自去年中期以来持续升温。AI资本支出的增加和AI服务器需求的持续攀升，加上半导体市场的整体复苏，使得2024年封测供应链运营普遍展现出年度增长态势。

台积电近期提出的“晶圆制造2.0”概念，更是将封装、测试等后段工序的重要性推向新高度，预示着后段封测在半导体产业链中的地位将日益重要。

封测代工（OSAT）厂商们正积极应对市场变化，努力提升芯片产能。作为IC封测领域的领头羊，日月光集团表示，虽然市场复苏速度低于预期，但已触及底部，预计第三季度将有所回升。然而，地缘政治风险和通胀压力仍对各大厂商的运营构成挑战。

在即将到来的法说周中，存储器封测龙头力成集团及其子公司，以及多家测试界面、导线架和CMOS传感器封装大厂将陆续亮相，共同揭示2024年下半年OSAT产业的景气状况。

此外，随着高效运算（HPC）领域的快速发展，先进封装技术如CoWoS等的需求持续增长。AI HPC芯片CoWoS产能成为市场关注的焦点，而FOPLP（扇出型面板级封装）技术作为新兴热点，正受到业界的广泛关注。