国内半导体企业积极出海，东协国家成为重要合作对象。尽管面临规模、人才等挑战，但国内在资金、技术上的优势显著，助力星马突围战略。

在IC设计与晶圆制造领域，国内尚需时日追赶国际大厂。然而，封测领域却展现出强劲实力。长电科技、通富微电、华天科技三大封测巨头，已在东南亚深耕多年，通过收购扩张，将国内技术实力向外延伸。

长电科技通过收购星科金朋与ADI新加坡测试厂，获得顶尖封装技术与海外客户群，加速全球化布局。

通富微电则与超微合作，设立封测合资企业，实现营收快速增长，并计划继续扩大马来西亚产能。华天科技则收购Unisem，拓宽海外射频及汽车市场，提升全球竞争力。

值得注意的是，Unisem不仅为华天科技带来营收增长，还积极承接国内芯片设计企业的海外订单，形成协同效应。国内与马来西亚业者的合作，正助力国内半导体企业更好地融入全球供应链，实现共赢发展。