近日，RIR Power Electronics Limited宣布，其斥资51亿卢比（约合4.32亿人民币）在奥里萨邦建设的6英寸碳化硅器件制造与封装工厂正式落成。

RIR作为美国Silicon Power Group的印度子公司，深耕电力电子领域，其产品广泛应用于工业、电力、铁路、可再生能源及国防等多个关键领域。此次投资建设的碳化硅工厂，不仅是RIR战略布局的重要一环，也是印度政府推动本土半导体产业发展的又一力证。

回顾过去，Silicon Power Group于2023年7月便宣布了这项雄心勃勃的计划，拟投资100亿卢比（折合人民币约8.46亿元）在印度奥里萨邦打造碳化硅生产基地。随着项目的逐步推进，RIR于同年10月获得当地政府批准，正式启动了这座占地广阔的碳化硅器件制造工厂建设。预计该工厂将在2025年全面投入运营。

值得注意的是，印度碳化硅产业的崛起并非孤例。今年6月，印度钦奈的SiCSem Private Limited也宣布了在奥里萨邦建立涵盖SiC制造、组装、测试和封装（ATMP）的全方位工厂计划。这一举措进一步彰显了印度在碳化硅半导体领域的雄心壮志。

为了加速技术突破与产业升级，SiCSem还与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）建立了战略合作关系，共同推进SiC晶体生长的本土化研究。双方首个合作项目聚焦于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产，预计投资4.5亿卢比（折合人民币约3800万元），旨在打破技术壁垒，提升印度在化合物半导体领域的竞争力。