在碳化硅半导体产业的蓬勃发展中，设备厂商优睿谱再次成为焦点。近日，该公司宣布完成新一轮数千万元的融资，由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等实力机构跟投，这是继去年底A+轮融资后的又一重要里程碑。自2021年成立以来，优睿谱已累计完成五轮融资，展现了其强劲的发展势头和市场潜力。

此次融资不仅是对优睿谱过往成绩的认可，更是对其未来战略规划的坚定支持。优睿谱表示，资金将主要用于多款核心设备的量产加速、新产品线的研发拓展以及团队规模的扩大。其中，晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200以及半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等，均将成为推动公司进一步发展的重要力量。

值得注意的是，优睿谱在碳化硅设备领域的布局已初见成效。从首台半导体专用FTIR测量设备Eos200的成功交付，到SICD200和SICV200等设备的推出并获得市场认可，再到SICE200设备的成功交付，优睿谱不仅展现了其强大的研发实力，也证明了其在碳化硅设备市场的领先地位。

在碳化硅产业高速发展的背景下，优睿谱的忙碌并非个例。整个行业都呈现出融资活跃、出货频繁、扩产加速的态势。一塔半导体、思锐智能等同行企业也纷纷在融资、市场拓展、技术研发等方面取得显著进展，共同推动了碳化硅设备市场的繁荣。