6英寸碳化硅器件厂在印度落成
来源:ictimes 发布时间:2024-09-08 分享至微信

2024年9月4日,RIR Power Electronics Limited在印度奥里萨邦正式启动其最新的碳化硅半导体制造厂,这标志着公司在电力电子领域的一次重大跃进。此次工厂的建设总投资达51亿卢比(约合4.32亿人民币),预计将在2025年全面投入生产。


RIR,作为美国Silicon Power Group在印度的子公司,专注于电力电子组件的研发和生产。公司产品涵盖从低功率到高功率器件,包括IGBT模块,广泛应用于工业、电力、铁路、可再生能源和国防等领域。新工厂将主要生产6英寸碳化硅晶圆,进一步推动半导体技术的发展。


此次投资项目不仅彰显了RIR在半导体行业的雄心,也标志着印度在全球半导体制造领域的崛起。值得注意的是,今年6月,总部位于钦奈的SiCSem Private Limited也宣布计划在奥里萨邦建立一座集碳化硅制造、组装、测试和封装于一体的工厂。这一计划显示了印度半导体产业的蓬勃发展势头,并且SiCSem还与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)签署了合作协议,致力于在本土化生产SiC晶体方面取得突破。


此次RIR工厂的启动不仅是公司战略布局的一部分,也为印度半导体行业的发展注入了新的动力,预示着该地区未来在全球市场中的重要性将不断提升。这种积极的市场动态将为相关产业带来更多机遇,推动技术创新和经济增长。


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