8月13日，瑞典半导体公司SweGaN宣布其全新的碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆工厂正式投入生产。这一工厂的启用，标志着SweGaN从纯设计公司成功转型为半导体制造商，为下一代5G高功率射频应用提供先进的解决方案。
新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月启动建设，预计年产能可达4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN首席执行官Jr-Tai Chen指出，电信行业正在推动从5G到5G Advanced的技术升级，而公司的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料在满足新技术苛刻要求方面表现突出，尤其在器件效率和热管理方面具有显著优势。
此外，SweGaN还在今年上半年与多家电信和国防公司签署了三份关键供货协议，订单量翻倍，达到了1700万瑞典克朗（约1158万元人民币）。近期，公司还与一家器件制造商完成了首个QuanFINE外延片的客户资格认证计划。
SweGaN的这一举措不仅为5G技术的发展注入了新的动力，也为国防应用中的传感能力提升提供了坚实的技术支持。此举无疑将推动半导体行业的技术进步，值得关注。
