珠海市硅酷科技有限公司（硅酷科技）近日宣布完成亿元级战略融资，本轮投资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金领投。融资所得资金将主要用于碳化硅预烧结键合设备的生产交付和先进封装HBM设备的商业化进程。

硅酷科技自2018年成立以来，专注于多场景芯片互联技术的研发与创新。公司在碳化硅预烧结贴合设备领域已取得市场领先地位，其产品在细分市场中的国产替代率位居第一。硅酷科技在碳化硅热贴技术方面取得显著进展，已掌握数微米精度的预烧结热贴技术，并计划在2025年实现1-2微米重复精度的TCB工艺，以推动芯片互联键合技术的国产化。

截至目前，硅酷科技已顺利完成6轮融资，投资方包括中车资本、哇牛资本、同创伟业、追远创投等。这些投资不仅为公司提供了资金支持，也体现了市场对硅酷科技在碳化硅设备领域的认可和期待。

近期，国内碳化硅设备赛道的融资热度持续高涨，多家相关厂商如一塔半导体、优睿谱、铭创智能等均完成了新一轮融资。这些融资活动主要集中在半导体量测设备领域，显示出资本市场对碳化硅设备国产化进程的高度重视。

硅酷科技的此次融资成功，将进一步加速公司在碳化硅设备领域的研发和市场拓展，有望推动中国碳化硅设备产业的快速发展，提升国产设备的市场竞争力。