近日，盛美半导体（NASDAQ），全球领先的半导体晶圆工艺解决方案提供商，宣布成功获得四台晶圆级封装设备的采购订单。这一里程碑式的订单来自两家美国客户：一家知名的科技企业和一家领先的研发中心。

盛美半导体董事长王晖博士对这一成就表示热烈祝贺，称：“这些来自美国客户和研发中心的战略订单充分体现了我们在先进晶圆级封装设备领域的技术实力和创新能力。它们不仅展示了我们设备的广泛应用潜力，也进一步巩固了我们在美国市场的竞争力。”

这些设备涵盖了涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗等多种封装工艺，计划于2025年上半年交付。美国客户的首批订单将进行技术验证，预计未来还将扩展为批量生产的设备订单。而研发中心的设备将用于推进晶圆级封装技术的研究，并作为示范平台，展示盛美的技术实力和创新能力。

此次订单的获得不仅是盛美半导体技术发展的重要里程碑，也预示着其在全球半导体市场中的影响力日益增强，为未来的市场拓展奠定了坚实的基础。