2024年9月5日，盛美半导体迎来重要发展时刻，宣布成功签署四台晶圆级封装设备的采购订单。此次订单的两台设备来自美国客户，另外两台则由一家美国研发中心下单。预计这些设备将在2025年上半年交付。

这些封装设备支持先进的工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，旨在提升封装技术的精度与效率。盛美半导体表示，美国客户的订单是首次采购，预计将为后续的批量生产订单铺平道路。同时，研发中心的订单将推动晶圆级封装技术的进步，并展示公司在该领域的领先能力。

盛美半导体近期动作频频，除了此次的重大订单，公司还推出了多款新设备，涵盖了带框晶圆清洗、面板级封装负压清洗和边缘刻蚀等技术。为进一步发展，盛美上海计划通过发行股票募集最多45亿元，用于研发、工艺测试及设备迭代。

在全球半导体市场中，盛美半导体的进步标志着中国半导体设备国产化的加速。这不仅提升了国内设备的技术水平，也缩短了与国际先进技术的差距。中国半导体设备市场的快速增长和进口量的增加，也显示了国内对高端设备需求的持续攀升。此次订单的成功签署，无疑为盛美半导体在全球市场中的进一步扩展奠定了坚实基础。