在SEMICON TAIWAN 2024上，盛美半导体以其强大的创新力和完整的产品布局，展示了在半导体设备领域的卓越实力。面对IC尺寸微缩与架构复杂化趋势，盛美通过独特清洗与先进电镀技术，助力客户提升产线效能。
盛美成立于硅谷，扎根上海，以原创创新和差异化策略，开发出SAPS/TEBO万亿声波清洗等领先技术。在展会中，盛美首次亮相Ultra ECP ap-p电镀、Ultra C vac-p负压清洗及边缘蚀刻设备，凸显其技术领先地位。
Ultra ECP电镀设备采用自研水平电镀技术，确保面板均匀性与精度，兼容多种基板与电镀工艺，是先进封装的理想选择。Ultra C vac-p负压清洗设备则利用负压技术，高效去除芯片残留物，提升清洗效率。
此外，盛美还布局了湿法蚀刻、显影等设备，完善面板级封装产品线。其SAPS清洗技术解决行业难题，TEBO系列则针对3D IC清洗，展现技术深度。Tahoe清洗设备整合高效与环保优势，满足多样化需求。
电镀领域，ECP map电镀设备掌握铜镶嵌互连核心技术，成为国际领先供应商。热制程设备如Ultra Fn A ALD立式炉管与Ultra Pmax PECVD设备，则满足不同制程需求，彰显技术广度。
