2024年上半年，盛美上海发布半年报，显示公司营业收入同比增长49.33%，达到24.39亿元，归母净利润增长0.85%，为4.43亿元，扣非净利润增长6.92%，达到4.35亿元。这一显著增长主要得益于中国半导体行业的设备需求持续旺盛，公司凭借其核心技术和产品多元化优势，以及在新客户拓展和市场开发方面的显著成效。

盛美上海在研发创新、知识产权体系建设、生产经营等方面取得积极成果，与全球一线半导体企业深度合作，提升了对市场需求的理解，开发创新性解决方案，增强了技术和产品的竞争力。2024年3月，公司实现了产品迭代升级，成功交付湿法设备4,000腔，并在SEMICON CHINA展会上展示了最新技术和解决方案。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备在清洗过程中能显著减少化学品用量，具有环境与成本效益。

公司上半年销售收入为24.04亿元，保持持续增长趋势，主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。产品研发方向与市场趋势和需求深度融合，得到行业主流客户的认可，增强了产品竞争力。盛美上海的科技成果是其产品销售规模持续增长的基础，展现了公司在半导体设备市场的强劲竞争力。