世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布，已获得相关单位批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司。
VSMC计划在新加坡建设12英寸晶圆厂，预计2027年开始量产。首座晶圆厂成功后，双方将考虑建设第二座晶圆厂。总投资额达78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦注资16亿美元持有40%股权。
VSMC晶圆厂将采用130nm至40nm制程节点，技术授权及转移来自台积电。产品将包括PMIC、Analog、混合信号等，满足汽车、工业、消费电子和移动设备等市场的需求。预计2027年月产能约1万片，2028年增至3万片，2029年达到5.5万片。
据TrendForce集邦咨询研究，2024年第二季度晶圆代工市场中，世界先进在消费季备货和PMIC客户需求推动下，晶圆出货量增加19%，营收季增11.6%，达到3.4亿美元，市占率1%，排名上升至第八位。展望第三季度，尽管全球经济形势不明朗，但智能手机和PC新品发布以及AI服务器需求预计仍将推动晶圆代工产值增长。
