世界先进与恩智浦（NXP）合资的VSMC项目已获批准，总投资78亿美元，计划在新加坡建设12寸晶圆厂。

首厂预计2024年下半年动工，2027年量产，采用130纳米至40纳米技术，专注于混合信号、电源管理等产品，满足汽车、工业等多领域需求。技术授权来自台积电，双方已签约。

预计至2029年，月产能可达5.5万片，创造1500个就业机会，并促进全球半导体生态系统发展。未来，双方或考虑扩建第二座晶圆厂。