半导体产业迎来新动态，世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的VSMC公司宣布，其12英寸晶圆厂将于今年下半年正式动工。这座新厂承载着0.13um至40nm的先进制程技术，源自台积电的技术转移，将专注于PMIC、Analog及混合信号产品的生产，以满足工业及车用市场的庞大需求，并少量涉足消费性产品领域。

项目总投资高达78亿美元，彰显了双方对半导体行业未来发展的坚定信心。根据规划，新厂预计将于2026年底开始设备迁入，并于次年即2027年正式进入小批量生产阶段，初期月产能目标设定为1万片。随着产能逐步爬坡，2028年月产能将提升至3万片，至2029年更是有望突破单月5.5万片的总产能大关。

值得注意的是，双方已表露出对未来合作的乐观预期，在首座晶圆厂成功实现量产后，将进一步探讨建设第二座晶圆厂的可能性，持续扩大产能，以满足全球半导体市场的日益增长需求。