投资78亿美元,世界先进与恩智浦携手打造12吋晶圆厂
来源:ictimes 发布时间:2024-09-09 分享至微信
半导体界再掀波澜,世界先进与恩智浦半导体(NXP)强强联手,宣布其合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)已获官方绿灯,正式扬帆起航。
这家承载着双方雄心壮志的合资公司,计划在新加坡这片科技热土上,于今年下半年破土动工,建设一座先进的12英寸晶圆厂,预计将于2027年迎来量产的辉煌时刻。
此次合作,VSMC的总投资额高达78亿美元,堪称半导体领域的一次大手笔。世界先进公司注资24亿美元,占据60%的控股权,恩智浦半导体则投资16亿美元,获得40%的股权。此外,双方还额外承诺投入19亿美元作为长期产能保证金及使用费,以确保项目的稳健推进。剩余资金则通过多元化融资渠道解决,彰显了市场对这一项目的高度认可与信心。
技术层面,VSMC的首座晶圆厂将聚焦于130nm至40nm的先进制程,专注于混合信号、电源管理及模拟产品的生产,精准对接汽车、工业、消费电子及移动设备等终端市场的旺盛需求。尤为值得一提的是,VSMC的技术授权及技术转移将直接源自半导体巨头台积电,这一战略合作为VSMC的技术实力提供了坚实的保障。随着与台积电的签约完成,VSMC的技术蓝图已清晰可见。
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