全球晶圆代工领军企业世界先进再出重拳，宣布其新加坡12寸晶圆厂将于今年下半年破土动工，标志着公司在高端芯片制造领域的又一里程碑式扩张。这一战略决策旨在强化世界先进在全球市场的领导地位，并加速其全球化进程。

据业内预测，尽管新厂预计于2027年试产，但因订单旺盛，超过半数产能已提前锁定，有望在2028年实现盈亏平衡，并于2029年正式步入盈利轨道。这一积极展望反映了市场对世界先进技术实力及市场契合度的充分信任。

新厂建设将遵循分阶段产能提升策略，预计从2026年底开始设备安装，次年启动小规模生产，初期月产能设定为1万片。随着技术成熟与产能扩展，2028年月产能将翻倍至3万片，至2029年更将跃升至单月5.5万片，展现强劲的增长潜力。尤为关键的是，超过五成的产能已获客户长期订单保障，为项目成功奠定了坚实基础。

世界先进新加坡12寸厂的兴建，不仅是公司技术实力与产能规模的双重飞跃，更是对全球半导体产业版图的一次深刻重构。随着该厂的顺利运营，世界先进将进一步巩固其在高端芯片制造领域的竞争优势，为全球客户提供更加卓越、高效的晶圆代工解决方案。