东捷科技在2024 SEMICON TAIWAN（9月4-6日）展出其针对Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）的雷射创新技术，旨在提升先进封装的生产效益与品质。

随着AI GPU芯片市场的崛起，面板级封装以其大产能、低成本及适配大尺寸异质封装的优势，正成为行业焦点。

东捷展出的解决方案涵盖玻璃载板雷射切割、TGV钻孔、EMC雷射修整、雷射剥离、电浆蚀刻及切单等设备，全面满足半导体供应链需求。

其RDL自动光学检测设备，能自动检测并修补缺陷，提升良率；玻璃切割机结合双雷射技术，实现高效自动化切割；TGV设备以超快雷射改质与蚀刻，达到业界顶尖的位置精度与真圆度。

此外，EMC修整设备利用雷射同步双面作业，减少玻璃报废，符合ESG理念；雷射剥离技术实现快速大面积扫描；电浆蚀刻设备则具备强大去残胶能力。

东捷还推出通过SEMI认证的600型及300型EFEM设备，进一步巩固其在雷射封装技术领域的领先地位。