SEMICON Taiwan 2024展会聚焦面板级扇出型封装（FOPLP），该技术凭高效低成本优势，预计未来五年年复合增长率达32.5%。

恩智浦半导体副总裁Dhandapani强调FOPLP对汽车产业及未来半导体市场（预计2030年达1.2万亿美元）的关键作用。面对技术扩展与成本控制挑战，NXP探索成本效益高的封装技术，如影像雷达创新。

日月光技术总监李德章指出，先进封装需求增长，FOCoS解决方案以Chip First和Chip Last技术提升性能与成本效益。

随着AI应用推动带宽与存储需求，日月光正向600mm面板过渡，面临翘曲与制程优化挑战，强调大中介层需求与面板封装投资方向。

群创光电则积极转型FOPLP，利用其大尺寸面板处理优势，加强设备材料合作，应对制造挑战。群创强调将持续投资创新，深化产业合作，满足市场需求。