即将于9月4日至6日举办的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，将特别规划异质整合及材料专区，重点关注半导体先进封装与材料技术。此次展会将汇集包括英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等知名企业，共同探讨和分享在异质整合系列论坛及策略材料高峰论坛中的前瞻技术与创新产品。

中国台湾在半导体技术领域处于全球领先地位，不断推动周边产业链的技术进步。随着半导体技术的持续发展，先进材料的进化对于提升半导体元件的性能和效率至关重要，成为推动先进制程的关键技术。

SEMICON Taiwan 2024将展示从IC设计到制造、封装及终端系统应用的完整新兴技术与应用，展现半导体行业的未来蓝图。展会还将举办为期四天的异质整合系列论坛，邀请AMD、美光、英特尔、微软等行业领导者，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合技术的突破和创新。

特别值得注意的是，面板级扇出型封装（FOPLP）技术因其高利用率和解决面板翘曲、均匀性与良率问题的能力，成为下一代备受关注的封装技术。为此，展会将首次新增面板级扇出型封装创新论坛，邀请ASE、Innolux、NXP等行业专家共同探讨技术发展，加速技术突破。

除了封装技术，机械设备同样是半导体产业的重要环节。SEMICON Taiwan 2024设有精密机械专区，并得到台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）的支持，推动半导体设备向海外市场发展。通过这些活动，SEMICON Taiwan 2024将为参观者提供一个全面了解半导体行业最新技术与趋势的平台。