德律科技将在2024 SEMICON TAIWAN展会，展示其AI导向的AOI解决方案，专攻半导体与先进封装检测。

随着半导体制程跃进至5nm以下，德律科技以35年经验，推出TR7007Q、TR7700Q及TR7950Q等精密检测设备，覆盖后端封装到晶圆3D检测。

副总经理林江淮强调，AI芯片需求激增，推动先进封装技术崛起，也带来晶圆检测新挑战。德律凭借机械、光学及AI技术优势，推出定制化解决方案。TR7950Q采用高分辨率镜头与次微米显微透镜，结合欧美科技TSV模块，精准应对2D/3D封装需求。

展会亮点包括TR7950Q的WLP、晶圆架构等多领域检测能力，以及TR7007Q与TR7700Q对Mini-LED、C4凸块等后端检测的全面覆盖。

为抓住市场机遇，德律正扩大产能，并计划推出TR7600 SIII Plus 3D AXI设备，以一站式服务巩固市场地位。