2024年，CoWoS封装技术成为半导体行业的璀璨明星，其重要性在AI服务器与HPC领域尤为凸显。随着CSP资本支出的持续增长和NVIDIA等巨头的强劲表现，CoWoS供不应求，成为市场热点。
CoWoS技术通过高效整合HBM与处理器，满足了AI与HPC对高性能、高集成度的迫切需求。台积电等领军企业的积极布局，推动了CoWoS生态系统的快速发展，涉及设计、制造、测试等多个环节，形成了强大的产业链协同效应。
然而，CoWoS的快速发展也伴随着技术挑战。高频HBM与强大算力带来的散热、应力等问题亟待解决。Semicon Taiwan 2024将成为行业交流的重要平台，聚焦这些技术难题，探讨创新解决方案，推动CoWoS技术的持续优化与升级。
展望未来，CoWoS封装技术将继续引领半导体产业前行，为AI与HPC等高端应用提供强大支撑。随着技术难题的逐步攻克和生态系统的不断完善，CoWoS有望开启半导体产业的新篇章，推动全球科技进步与发展。
