SEMICON Taiwan 2024汇聚全球半导体精英，SK海力士、三星、美光等存储器大厂首次同台，共探AI芯片新纪元。

HBM竞赛升温，三星、SK海力士加速推进HBM3E量产，美光亦不甘落后，积极备战。展望未来，HBM4即将量产，传输速度再升级，满足高性能需求。

“大师论坛”聚焦半导体赋能AI，SK海力士社长首秀演讲，三星总裁参与世纪对谈，与台积电、Google等共话半导体与AI跨界融合。论坛还探讨AI芯片技术挑战、生态合作及竞合关系，引领未来产业发展方向。

展会还设异质整合系列论坛，超微、英特尔等巨头探讨先进封装技术，面板级扇出型封装成热点。矽光子技术亦受瞩目，台积电等大厂共议其市场机遇与挑战，预计2030年市场规模将达78.6亿美元。