Smiths Interconnect:SEMICON Taiwan AI技术引领半导体测试
来源:ictimes 发布时间:2024-09-03 分享至微信

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将在台北南港展览馆盛大开幕,Smiths Interconnect携其前沿AI技术闪耀登场。


作为半导体测试领域的佼佼者,Smiths Interconnect不仅展示了其卓越的产品线,如Davinci系列高速测试插座,还体现了对AI产业需求的深刻理解。这些产品以其高速、高载流能力和精准度,为GPU、CPU等高速数码应用提供了可靠的测试保障。


此次参展,Smiths Interconnect还得到了其中国台湾代理商仲骏股份有限公司的鼎力支持。


仲骏以其深厚的行业经验和强大的市场推广能力,为Smiths Interconnect在台业务拓展立下汗马功劳。双方携手,共同推动电子元器件贸易与技术创新,引领中国台湾市场新潮流。

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