SEMICON Taiwan 2024圆满落幕，其中“半导体先进制程科技论坛”聚焦AI带来的机遇与挑战。AI与复杂ML模型催生了高效运算架构需求，异质整合与Chiplet技术应运而生。

台积电依托3DFabric架构，提供定制化3D芯片堆叠方案，并探索SoIC-X与光子集成技术，提升AI数据中心通讯效率。

NVIDIA资深架构师Po Chun Lai分享了AI在半导体制造中的应用，如cuLitho加速光刻、Modulus技术模拟优化，以及Omniverse虚拟平台构建数码孪生，引领制造变革。

ASML则预告EUV技术NA提升至0.55NA，将芯片特征尺寸缩小1.7倍，为设计创新提供无限可能。

半导体技术作为AI时代的基石，正加速各行业数字化转型，满足市场对高性能、低能耗芯片的需求。随着技术不断创新，半导体产业将持续蓬勃发展，成为推动全球科技进步与经济繁荣的关键力量。