随着全球科技浪潮的汹涌澎湃，SEMICON Taiwan 2024即将于9月4日至6日在台北盛大启幕。本届展会以“赋能AI无极限”为主题，汇聚了全球顶尖的半导体企业，共同探索AI技术与半导体产业的深度融合。
展会亮点纷呈，先进封装技术、异质整合解决方案及AI芯片创新应用将成为核心展区。SK海力士等巨头将首次亮相大师论坛，分享其在HBM等前沿技术上的突破。同时，异质整合专区将全面展示Chiplet、FOPLP等新技术，加速半导体行业的变革。
此外，SEMICON Taiwan 2024还特设绿色制造与人才培育环节，旨在推动行业可持续发展，培养未来领袖。超过1000家参展商和3700余个展位，不仅展示了半导体技术的最新成果，也彰显了全球对半导体产业未来的高度期待。
这场科技盛宴将是一个思想碰撞、技术交流的绝佳平台，促进全球半导体产业链上下游的紧密合作，共同开启AI赋能下的半导体产业新篇章。
