ASMPT携其尖端技术亮相SEMICON Taiwan 2024，展示NUCLEUS XLplus高密度FOPLP、POWER VECTOR SiC功率模块及VORTEX II Mini LED固晶机等创新解决方案。

NUCLEUS XLplus符合SEMI 3D20标准，助力下一代AI设备发展；POWER VECTOR与SiC方案结合，打造高性能汽车电源模块；VORTEX II则革新智能汽车信息娱乐体验。

在AI领域，ASMPT的FOPLP解决方案引领扇出封装技术前沿，满足高效能AI芯片需求。智能汽车方面，ASMPT提供SiC高功率模块与先进显示技术，提升电动汽车性能与安全性。

智能制造领域，ASMPT通过智能工厂解决方案，推动电子制造业的数字化转型与自动化升级。

ASMPT高级副总裁蒲增翔表示，此次参展彰显了ASMPT在半导体与电子制造领域的创新领导力，旨在深化与客户的合作，共同推动产业升级，提升生产力与竞争力。