2024年SEMICON Taiwan上，梭特科技惊艳亮相，推出其Fanout扇出型系统级封装设备GB-20S，作业精度高达0.2um，彰显了公司在先进封装领域的强大实力。

作为Pick & Place技术的佼佼者，梭特已成功转型为先进半导体设备供应商，摆脱LED产业束缚，专注于半导体封装技术的研发与创新。

随着AI技术的蓬勃发展，半导体技术成为关键驱动力。梭特科技紧跟行业趋势，与封装大厂合作研发的Hybrid Bonding异质整合封装解决方案，已通过客户验证，并即将出货。

同时，公司还接获多张CIS设备订单，应用于车用影像安全监控及手机领域，进一步巩固了市场地位。

梭特科技深知技术领先的重要性，因此在无尘室与精密光学实验室方面进行了大量投资，以满足世界级晶圆制造客户的打样需求。