台积电资深副总经理张晓强表示，他不拘泥于摩尔定律的存亡，而是专注于技术的持续创新。随着3D封装技术的崛起，半导体产业正突破性能瓶颈，优化功耗、效能与芯片面积（PPA）。

张晓强指出，传统摩尔定律已难以全面概括技术进展，特别是在3D封装等创新技术的推动下。台积电通过3D封装，将更多功能融入更小芯片，显著提升PPA。从5纳米到3纳米，每代制程PPA改善超30%，展现技术飞跃。

台积电正加速CoWoS产能扩展，特别是AI加速器需求激增。计划两年内中介层尺寸翻倍，支持更多HBM堆叠，未来更有望扩大至7-8倍。每年推出的新制程技术，持续满足客户需求，如苹果A~M系列处理器的卓越表现。

AMD的AI加速器Instinct MI系列也采用台积电2.5D与3D封装，彰显了台积电在AI与HPC领域的领导地位。张晓强强调，台积电的技术进步远不止于微缩，而是全面推动半导体产业向更高层次迈进。